Grinding Wheel / Cutting Blade
我們提供由全球知名品牌 EHWA Diamond 製造的高精度、高壽命研磨與切割工具，專為半導體晶圓製程與液晶顯示器（LCD）面板製造所設計。EHWA 以其領先的鑽石工具技術與嚴謹的品質控管，在國際市場上深受信賴，能有效提升製程效率與產品良率。
Underfill & Liquid molding compound & DAF
以自主智慧財產權成功研發FANOUT、WLCSP前瞻封裝技術用環氧類模封(EES)材料，並逐步延伸Underfill & Liquid molding compound & DAF等先進封裝直接材料，且獲得多 項專利及品質認證。
Diamond Exposing board
專為精密刀具與研磨工具所設計的專業維護耗材，主要功能是暴露鑽石工具的切削刃，以確保其在加工過程中維持穩定的性能表現。 透過顯露板進行預處理，不僅能縮短磨刀時間、降低維護成本，更能有效延長刀具壽命。
Various wafers for testing
我們提供多種測試用晶圓，包括 Dummy Wafer、Test Wafer、Oxide Wafer 及 AI Wafer，廣泛應用於半導體製程開發、設備校正與工藝測試。規格涵蓋 8 吋（200mm）與 12 吋（300mm），並支援客製化製作，滿足不同製程與設備需求。
