BaseBand 研展科技｜半導體設備材料代理｜研磨機、清洗機、高分子材料、晶圓

研磨機

Grinding Machine

AMT科技股份有限公司專注於精密研磨設備的研發與製造，致力於為半導體、光電、精密機械等行業提供高效穩定的解決方案。AMT 的研磨機採用先進技術，具備高精度、高穩定性及高效率等特點，廣泛應用於晶圓加工、精密表面處理和材料去除等工藝。

清洗機

Cleaning Machine

深圳市凯尔迪光电科技有限公司專注於高端清洗設備的研發與製造，致力於為半導體、光電與電子行業提供高效可靠的清洗解決方案。公司推出的清洗機產品，採用先進的工藝技術，適用於精密器件的表面清潔與污染物去除。

Scrubber 洗滌機

Scrubber

專門用於分解半導體製程中所產生的有害氣體。Scrubber 系統具備模組化設計，可依據產線排氣量與氣體成分進行客製化調整，並搭載智慧監控系統，提供穩定運轉、低能耗與簡易維護的解決方案，是半導體廠區實現綠色製程的重要關鍵設備之一。

高精度上片機

High-precision die bonder

微見高精準度上片機已量產並商用，具備多種先進封裝工藝與焊接技術，支援 GaN、SiC 等第三代半導體晶片。廣泛應用於光通訊、5G、雷射、儲存、MiniLED、AR/VR、醫療等領域，性能比肩國際一線品牌，深獲國內業界肯定。

研磨輪/切割刀

Grinding Wheel / Cutting Blade

我們提供由全球知名品牌 EHWA Diamond 製造的高精度、高壽命研磨與切割工具，專為半導體晶圓製程與液晶顯示器（LCD）面板製造所設計。EHWA 以其領先的鑽石工具技術與嚴謹的品質控管，在國際市場上深受信賴，能有效提升製程效率與產品良率。

高分子材料

Underfill & Liquid molding compound & DAF

以自主智慧財產權成功研發FANOUT、WLCSP前瞻封裝技術用環氧類模封(EES)材料，並逐步延伸Underfill & Liquid molding compound & DAF等先進封裝直接材料，且獲得多項專利及品質認證。

修刀板

Diamond Exposing board

專為精密刀具與研磨工具所設計的專業維護耗材，主要功能是暴露鑽石工具的切削刃，以確保其在加工過程中維持穩定的性能表現。透過顯露板進行預處理，不僅能縮短磨刀時間、降低維護成本，更能有效延長刀具壽命。

晶圓

Various wafers for testing

我們提供多種測試用晶圓，包括 Dummy Wafer、Test Wafer、Oxide Wafer 及 AI Wafer，廣泛應用於半導體製程開發、設備校正與工藝測試。規格涵蓋 8 吋（200mm）與 12 吋（300mm），並支援客製化製作，滿足不同製程與設備需求。

科技引領未來，研展實現價值

客戶至上，專業為先

科技引領未來，研展實現價值

客戶至上，專業為先

科技引領未來，研展實現價值

客戶至上，專業為先

創新無限，合作共贏

服務項目

在地庫存

技術支援

財務支援

開拓市場

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產品內容

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清洗機

Scrubber 洗滌機

高精度上片機

研磨輪/切割刀

高分子材料

修刀板

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